电子通讯设备金属防水密封KJ-998-74T硅胶胶水
KJ-998-74T硅胶胶水应用于电子通讯设备金属外壳的防水密封粘接，具有优异的耐候性和防水性能。
提供电子元器件粘接、密封、导热等解决方案，满足高可靠性要求。
KJ-998-74T硅胶胶水应用于电子通讯设备金属外壳的防水密封粘接，具有优异的耐候性和防水性能。
KJ-6363F30-60高强度环氧树脂AB胶用于多芯导线灌胶防水，提供优异的绝缘保护和防水性能。
KJ-6363F05-2 AB胶用于LED灯珠线材焊点固定，粘接金属和塑料材质，提供可靠的固定效果。
KJ-6363H2耐高温AB胶用于PCB与不锈钢的灌封粘接，可承受高温环境。
精密传感器专用灌封胶，提供优异的绝缘保护和抗震性能。