产品分类：低挥发胶
KJ-6363H34是耐高温使用的低挥发环氧类胶粘剂，具有高强度，可以长期在高温下使用。具有强韧性，耐冲击，机械性能及电性能好。产品符合NASA对热真空释气率规范，可以满足特殊行业特殊要
| 参数 | 指标 |
|---|---|
| 项 目 | A组分 / B组分 / C组分 |
| 固化前 | 外观 / 黑色糊状物 / 白色粉末 / 黄色透明液体 |
| 粘度， 30℃,mPa. s | 30000 / 260 |
| 配比， A:B:C | 100:25.5:25.5 |
| 固化条件 | 150℃/3h |
| 固化后 | 外观 / 黑色固体 |
| HD | 87 |
| 25℃ | 15.1 |
| 250℃ | 8.7 |
| 线膨胀系数， 0-40℃,ppm | 35.5 |
| 介电常数 (1MHZ) | 3.2 |
| 损耗因子 | 0.02 |
| 表面电阻 Ω *10 16 | 3.1 |
| 体积电阻 Ω.cm *10 15 | 4.7 |
| 电气强度 KV/mm | 15 |
| 热真空释气率， 10 -2 Pa,125℃/24h TML,% | 0.606 |
| CVCM,% | 0.006 |
| 耐辐照， KGy | 500 |
| 耐霉菌，级 | 0 |
KJ-6363H34 是耐高温使用的低挥发环氧类胶粘剂，具有高强度，可以长期在高温下使用。具有强韧性，耐冲击，机械性能 及电性能好。
产品符合 NASA 对热真空释气率规范， 可以满足特殊行业特殊要求使用。
产品 用途 ：
耐热粘接：高温要求使用的结构粘接，适用于机械、电子等需要耐热使用的元器件粘接；电子封装：高温下使用的电子元器件封装，抗振动、抗冲击。
|
|
项 目
|
A组分
|
B组分
|
C组分
|
固化前
|
外观
|
黑色糊状物
|
白色粉末
|
黄色透明液体
|
粘度， 30℃,mPa. s
|
30000
|
|
260
|
配比， A:B:C
|
|
100:25.5:25.5
|
|
固化条件
|
|
150℃/3h
|
|
固化后
|
外观
|
|
黑色固体
|
|
HD
|
|
87
|
|
剪切强度， MPa
|
|
|
|
25℃
|
|
15.1
|
|
250℃
|
|
8.7
|
|
线膨胀系数， 0-40℃,ppm
|
|
35.5
|
|
介电常数 (1MHZ)
|
|
3.2
|
|
损耗因子
|
|
0.02
|
|
表面电阻 Ω *10 16
|
|
3.1
|
|
体积电阻 Ω.cm *10 15
|
|
4.7
|
|
电气强度 KV/mm
|
|
15
|
|
热真空释气率， 10 -2 Pa,125℃/24h
TML,%
|
|
0.606
|
|
CVCM,%
|
|
0.006
|
|
耐辐照， KGy
|
|
500
|
|
耐霉菌，级
|
|
0
|
1、清洁：将被粘物表面擦洗或用溶剂擦试至无油污并晾干；
2、配胶：按规定配比将胶液混合均匀；
3、 施胶：粘接使用 -将胶液涂抹在被粘表面，贴合起来；封装使用-将胶液注入到封装型腔；
4、固化：推荐固化条件为150℃/3小时。也可根据需要采用其他固化条件。固化温度越高，固化时间越短。例如可采用150℃/3h,or 120℃/5h,or 80℃/6h。
声明： 本说明书仅供参考，不构成保证声明，不能视为技术性指标，客户须自行测试是否合适其特定要求及需要。科佳胶粘材料有限公司保留更改此单张内容而不作另行通知的权利.科佳公司不承担特定情况下使用科佳产品出现的问题, 不承担任何直接,间接,意外损失责任。
项 目：A组分 / B组分 / C组分；固化前：外观 / 黑色糊状物 / 白色粉末 / 黄色透明液体；粘度， 30℃,mPa. s：30000 / 260；配比， A:B:C：100:25.5:25.5；固化条件：150℃/3h；固化后：外观 / 黑色固体；HD：87；25℃：15.1；250℃：8.7；线膨胀系数， 0-40℃,ppm：35.5；介电常数 (1MHZ)：3.2；损耗因子：0.02；表面电阻 Ω *10 16：3.1；体积电阻 Ω.cm *10 15：4.7；电气强度 KV/mm：15；热真空释气率， 10 -2 Pa,125℃/24h TML,%：0.606；CVCM,%：0.006；耐辐照， KGy：500；耐霉菌，级：0
请拨打 +86-0755-29640159 或邮件 Kejiasz@163.com 联系深圳市科佳胶粘材料有限公司，提供免费样品与技术支持。