产品分类：双组份硅胶胶水
KJ-6321-81透明硅胶灌封胶双组分加成型室温固化的硅胶胶水
| 参数 | 指标 |
|---|---|
| 项 目 | 试验方法 / 单位 / 数值 |
| 固化前 | 外观 / A / 目 测 / 无色透明 |
| B | 无色透明 |
| 混合粘度， 25℃ | GB/T 2794-2013 / mPa · s / 1000 |
| 混合比 | A:B / 1:1 |
| 适用期， 25℃ | h / 2 |
| 固化后 | 外观 / 目 测 / 无色透明弹性体 |
| 电气强度 | GB/T 1695-2005 / kV/mm / 15 |
| 介电常数， 1MHz | GB/T 1693-2007 / 2.6 |
| 介电损耗， 1MHz | GB/T 1693-2007 / ≤0.001 |
| 体积电阻率 | GB/T 1692-2008 / Ω ·cm / ≥1×10 14 |
| 锥入度 | GB/T269-1991 / 150 |
| 密度 | GB/T 533-2008 / g/cm³ / 0.97 |
KJ-6321-81透明硅胶灌封胶 双组分加成型室温固化的硅胶胶水
产品特点：
1、 极佳流动性，适于电子器件灌封填充
2、 室温固化，加热可以显著提升固化速度
3、无色透明，便于观察和修复
4、固化过程无低分子放出，对金属无腐蚀
典型应用：
1、电子器件的灌封填充
2、通讯电缆接头及精密器件封装
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项 目
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试验方法
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单位
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数值
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固化前
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外观
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A
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目 测
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无色透明
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B
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无色透明
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混合粘度， 25℃
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GB/T 2794-2013
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mPa · s
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1000
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混合比
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A:B
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1:1
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适用期， 25℃
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h
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2
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固化后
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外观
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目 测
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无色透明弹性体
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电气强度
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GB/T 1695-2005
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kV/mm
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15
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介电常数， 1MHz
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GB/T 1693-2007
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2.6
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介电损耗， 1MHz
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GB/T 1693-2007
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≤0.001
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体积电阻率
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GB/T 1692-2008
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Ω ·cm
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≥1×10 14
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锥入度
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GB/T269-1991
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150
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密度
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GB/T 533-2008
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g/cm³
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0.97
以上数据仅供参考，而不宜用作考核指标，固化条件 120℃×30min。
1、 准备： 使用前务必将胶料在桶内上下搅拌均匀。需灌封的部位最好用无水乙醇、丙酮等溶 剂擦拭干净并晾干。
2、 称量： 按照 1:1的重量比称取A、B组分。
3、 混合： 将两组份胶料充分混匀，最好使用专用的混胶设备 (如小型行星搅拌器)。当手工 混合时注意刮擦混配容器的底部和边壁。
4、 脱泡： 在专用混胶设备中抽真空脱泡。也可将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中，抽真空进行脱泡处理。
5、 灌胶及固化： 将配好的胶料灌入制件。室温下静置，自然固化，也可以加热固化。
特定材料、化合物、固化剂和增塑剂会阻碍产品的固化，导致胶料无法交联成弹性体。主要包括：
1、有机锡和其它有机金属化合物
2、含有机锡催化剂的硅橡胶
3、硫、聚固化物、聚砜类物或其它含硫物品
4、胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品
5、不饱和的碳氢增塑剂
6、一些助焊剂残余物
本说明书仅供参考，不构成保证声明不能视为技术性指标，客户须自行测试是否合适其特定要求及需要。科佳胶粘材料有限公司保留更改此单张内容而不作另行通知的权利.科佳公司不承担特定情况下使用科佳产品出现的问题,不承担任何直接,间接,意外损失责任.
项 目：试验方法 / 单位 / 数值；固化前：外观 / A / 目 测 / 无色透明；B：无色透明；混合粘度， 25℃：GB/T 2794-2013 / mPa · s / 1000；混合比：A:B / 1:1；适用期， 25℃：h / 2；固化后：外观 / 目 测 / 无色透明弹性体；电气强度：GB/T 1695-2005 / kV/mm / 15；介电常数， 1MHz：GB/T 1693-2007 / 2.6；介电损耗， 1MHz：GB/T 1693-2007 / ≤0.001；体积电阻率：GB/T 1692-2008 / Ω ·cm / ≥1×10 14；锥入度：GB/T269-1991 / 150；密度：GB/T 533-2008 / g/cm³ / 0.97
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