产品分类：双组份硅胶胶水
KJ-6321-6是一款双组分加成型室温固化导热灌封液体硅橡胶胶水
| 参数 | 指标 |
|---|---|
| 项 目 | 单位 / 数值 |
| 固化前 | 颜色 / A / 白色 |
| B | 灰色 |
| 混合粘度， 25℃ | mPa .s / 2000～4000 |
| 混合 比 | A:B / 1:1 |
| 适用期， 25℃ | h / 1.5 |
| 固化时间， 80℃ | h / 1 |
| 固化后 | 外观 / 灰色弹性体 |
| 电气强度 | kV/mm / ≥18 |
| 介电常数， 1 MHz | ≤3.5 |
| 介电损耗， 1 MHz | ≤0.01 |
| 体积电阻率 | Ω.cm / ≥1.0×10 13 |
| 邵 A硬度 | 50 |
| 密度 | g/cm 3 / 1.58 |
| 热导率 Hotdisk | W/m ·K / 0.6 |
| 阻燃 | UL94 V0 |
产品简介
KJ-6321-6是一款双组分加成型室温固化导热灌封液体硅橡胶胶水
产品应用
适用于电源模块封装
电子元器件的灌封
产品特点
1、低粘度，流动性好
2、UL94 VO阻燃等级
3、室温固化，加热可以显著提高固化速度
4、 适用温度范围 -60℃～200℃
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项 目
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单位
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数值
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固化前
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颜色
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A
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白色
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B
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灰色
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混合粘度， 25℃
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mPa .s
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2000～4000
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混合 比
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A:B
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1:1
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适用期， 25℃
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h
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1.5
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固化时间， 80℃
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h
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1
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固化后
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外观
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灰色弹性体
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电气强度
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kV/mm
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≥18
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介电常数， 1 MHz
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≤3.5
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介电损耗， 1 MHz
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≤0.01
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体积电阻率
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Ω.cm
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≥1.0×10 13
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邵 A硬度
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50
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密度
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g/cm 3
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1.58
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热导率 Hotdisk
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W/m ·K
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0.6
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阻燃
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UL94 V0
以上数据仅供参考，而不宜用作考核指标 . (制样固化条件：120℃×2h) 可操作时间和固化时间与环境温度密切相关。胶料的灌封必须在配胶后的可操作时间以内进行，温度和使用时间的关系见下表：
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温 度
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可操作时间
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完成固化时间
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80℃
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1小时
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25℃
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1.5小时
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24小时
1、准备:使用前务必将胶料在桶内上下搅拌均匀。需灌封的部位最好用无水乙醇、丙酮等溶剂擦拭干净并晾干。
2、称量:按照 1:1 的重量比称取 A、B 组分。
3、混合:将两组份胶料充分混匀，最好使用专用的混胶设备(如小型行星搅拌器)。当手工混合时注意刮擦混配容器的底部和边壁。
4、脱泡:在专用混胶设备中抽真空脱泡。也可将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中，抽真空进行脱泡处理。
5、灌胶及固化:将配好的胶料灌入制件。室温下静置，自然固化，也可以加热固化。相容性
特定材料、化合物、固化剂和增塑剂会阻碍产品的固化，导致胶料无法交联成弹性体。主要包括 :
1.有机锡和其它有机金属化合物
2.含有机锡催化剂的硅橡胶
3.硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品
4.胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品
5.不饱和的碳氢增塑剂
6.一些助焊剂残余物
采用 20Kg 塑料桶分别包装。
贮存在 0°C~30℃之间，原包装密闭条件下保质期为6个月以上。贮存期超过保质期限并不意味着本产品完全不可用，在这种情况下相关性能都应做质量检测以保其品质。胶料按非危险品运输。
说明书仅供参考，不构成保证声明，不能视为技术性指标，客户须自行测试是否合 适其特定要求及需要。科佳胶粘材料公司保留更改此单张内容而不作另行通知的权利，本公 司不承担持定情况下使用科佳产品出现的问题，不承担任何直接，间接，意外损失责任。
项 目：单位 / 数值；固化前：颜色 / A / 白色；B：灰色；混合粘度， 25℃：mPa .s / 2000～4000；混合 比：A:B / 1:1；适用期， 25℃：h / 1.5；固化时间， 80℃：h / 1；固化后：外观 / 灰色弹性体；电气强度：kV/mm / ≥18；介电常数， 1 MHz：≤3.5；介电损耗， 1 MHz：≤0.01；体积电阻率：Ω.cm / ≥1.0×10 13；邵 A硬度：50；密度：g/cm 3 / 1.58；热导率 Hotdisk：W/m ·K / 0.6；阻燃：UL94 V0
请拨打 +86-0755-29640159 或邮件 Kejiasz@163.com 联系深圳市科佳胶粘材料有限公司，提供免费样品与技术支持。