产品分类：导电胶
DEP-1是一种无溶剂，以特种片状银粉为介质的环氧导电银胶(刚性胶粘剂)。耐溶剂，附着力强，导电率高，导热性能好，特别适合晶振、石英谐振器用。适用于电子、电器元件的导电、导热粘接。
| 参数 | 指标 |
|---|---|
| 项目 | 型号 ，指标 |
| DEP-1 | DEP-2 / DEP-3 |
| 组份 | A组分 / B组分 / 单组分 / A组分 / B组分 |
| 外观 | 银色膏体 / 银色膏体 / 银色膏体 / 银色膏体 / 银色膏体 |
| 比例 | A:B=2:1 / A:B=3:5 |
| 使用期（50g,25℃），h | 8 / -- / 4 |
| 凝胶时间（50g,25℃），h | 15 / 8 |
| 固化条件 | 175℃/45s或100℃/2h / 130℃/1h / 80℃/2h |
| 弯曲强度，MPa | 93 / 82 / -- |
| 拉伸强度，MPa | 67 / 71 / 2.4 |
| 断裂伸长率，% | 2.4 / 1.8 / 12.6 |
| 剪切强度，MPa | 25℃ / 19.7 / 23.6 / 2.97 |
| 100℃ | 10.6 / 18.4 / -- |
| 150℃ | 3.4 / 15.1 / -- |
| 冲击强度，KJ/m | 3.4 / 3.8 / -- |
| 邵氏硬度，邵氏 | 84 / 85 / 54 |
| 玻璃化温度，℃ | 126 / 154 / -15 |
| 热变形温度，℃ | 131 / 159 / -- |
| 体积电阻率，Ω.cm | 0.0001 / 0.0002 / 0.0004 |
| 导热系数，mK | 2.9 / 2.1 / 2.3 |
| 热膨胀系数，/℃ | 低于Tg / 3.4×10 -5 / 8.6×10 -6 / -- |
| 高于Tg | 6.5×10 -5 / 5.3×10 -5 / 4.3×10 -4 |
DEP-1是一种无溶剂，以特种片状银粉为介质的环氧导电银胶(刚性胶粘剂)。耐溶剂，附着力强，导电率高，导热性能好，特别适合晶振、石英谐振器用。
适用于电子、电器元件的导电、导热粘接。
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项目
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型号 ，指标
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DEP-1
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DEP-2
|
DEP-3
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组份
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A组分
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B组分
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单组分
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A组分
|
B组分
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外观
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银色膏体
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银色膏体
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银色膏体
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银色膏体
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银色膏体
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比例
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A:B=2:1
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|
A:B=3:5
|
使用期（50g,25℃），h
|
8
|
--
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4
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凝胶时间（50g,25℃），h
|
15
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|
8
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固化条件
|
175℃/45s或100℃/2h
|
130℃/1h
|
80℃/2h
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弯曲强度，MPa
|
93
|
82
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--
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拉伸强度，MPa
|
67
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71
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2.4
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断裂伸长率，%
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2.4
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1.8
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12.6
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剪切强度，MPa
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25℃
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19.7
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23.6
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2.97
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100℃
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10.6
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18.4
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--
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150℃
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3.4
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15.1
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冲击强度，KJ/m
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3.4
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3.8
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邵氏硬度，邵氏
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84
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85
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54
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玻璃化温度，℃
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126
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154
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-15
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热变形温度，℃
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131
|
159
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--
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体积电阻率，Ω.cm
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0.0001
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0.0002
|
0.0004
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导热系数，mK
|
2.9
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2.1
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2.3
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热膨胀系数，/℃
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低于Tg
|
3.4×10 -5
|
8.6×10 -6
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--
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高于Tg
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6.5×10 -5
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5.3×10 -5
|
4.3×10 -4
1、准备。
DEP-2为单组分胶，需要冰箱低温保存。因此必须提前1小时从冰箱里面拿出来，待完全解冻并擦干瓶身上的水珠后才能打开盖以防止水气进入。（DEP-1，DEP-3胶，双组分包装，常温储存，不需要解冻过程）
2、 搅拌。
为保证银胶中的成分分散均匀，导电性优良，同时排除堵针头的现象。应对包装瓶内的胶用干净的塑料棒或者玻璃棒朝同一个方向均匀的搅拌（不能来回搅拌，防止气泡混入）。时间10分钟为宜。如果是第一次开瓶使用，需要适当的加长搅拌时间，并且整瓶都要搅拌均匀后方可进行分装保存。
3、 调胶。
DEP-1，DEP-3双组分胶，按标签指示的配胶比例，准确称量并搅拌均匀。
4、 施胶。
进行人工或机器上胶。
5、 固化。
严格按照标签的固化程序进行固化。固化过程中应避免震动和位移。
1、DEP-1，DEP-3，甲、乙组分分别密封贮存，有效期6个月。DEP-2，0~5℃储存，有效期6个月。
2、本品属非危险品，对运输没有特殊要求。
本产品对眼睛有刺激性，使用时注意不要弄到眼睛中，万一不慎弄到眼睛中，应立即用自来水冲洗，然后请医生诊治。存放时，注意不要让小孩接触。
声明： 本说明书仅供参考，不构成保证声明，不能视为技术性指标，客户须自行测试是否合适其特定要求及需要。科佳胶粘材料有限公司保留更改此单张内容而不作另行通知的权利.科佳公司不承担特定情况下使用科佳产品出现的问题, 不承担任何直接,间接,意外损失责任。
适用于电子、电器元件的导电、导热粘接。
项目：型号 ，指标；DEP-1：DEP-2 / DEP-3；组份：A组分 / B组分 / 单组分 / A组分 / B组分；外观：银色膏体 / 银色膏体 / 银色膏体 / 银色膏体 / 银色膏体；比例：A:B=2:1 / A:B=3:5；使用期（50g,25℃），h：8 / -- / 4；凝胶时间（50g,25℃），h：15 / 8；固化条件：175℃/45s或100℃/2h / 130℃/1h / 80℃/2h；弯曲强度，MPa：93 / 82 / --；拉伸强度，MPa：67 / 71 / 2.4；断裂伸长率，%：2.4 / 1.8 / 12.6；剪切强度，MPa：25℃ / 19.7 / 23.6 / 2.97；100℃：10.6 / 18.4 / --；150℃：3.4 / 15.1 / --；冲击强度，KJ/m：3.4 / 3.8 / --；邵氏硬度，邵氏：84 / 85 / 54；玻璃化温度，℃：126 / 154 / -15；热变形温度，℃：131 / 159 / --；体积电阻率，Ω.cm：0.0001 / 0.0002 / 0.0004；导热系数，mK：2.9 / 2.1 / 2.3；热膨胀系数，/℃：低于Tg / 3.4×10 -5 / 8.6×10 -6 / --；高于Tg：6.5×10 -5 / 5.3×10 -5 / 4.3×10 -4
请拨打 +86-0755-29640159 或邮件 Kejiasz@163.com 联系深圳市科佳胶粘材料有限公司，提供免费样品与技术支持。